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Bob Wettermann谈职业生涯与“BEST”
受访者:Bob Wetterman Bob Wetterman的职业生涯始于半导体行业,但在经历了一系列行业和经济变革后,他充分利用了这种创业精神。20多年来,他一直引领和发展BES ...查看更多
困扰电子制造服务商的五大问题
作者:Mark Wolfe (Wolfe Consulting公司负责人,IPC的EMS顾问,前IPC EMS高层管理理事会主席和IPC董事会成员。) 电子制造服务(electro ...查看更多
重新评估下一代技术的最终表面处理性能
介绍 多年来,各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理,即有机保焊剂(OSP),化学银(ImAg),化学锡(ImSn),化学镍金(ENIG)和化学镍钯金(ENEP ...查看更多
取决于材料的高速设计策略
如果不考虑材料的性能和要求,任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时,大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多
取决于材料的高速设计策略
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NEPCON China 2023电子展展商汇总
温馨提示 所有参观展会的观众均需要进行展会登记+实名验证,参观当日须携带本人身份证原件验证入场(中国大陆以外地区观众需凭护照或港澳台通行证原件在人工柜台进行实名核验) ...查看更多